国产芯领先了!将ASML双台光刻机引入第三代半导体,全球首次 - 区块网
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国产芯领先了!将ASML双台光刻机引入第三代半导体,全球首次

众所周知,在芯片发展过程中,已经经历了三代材料,第一代是20世纪50年代提出的,以硅(Si)、锗(Ge)为代表的材料,特别是硅,我们的CPU、GPU的算力,都离不开硅的功劳。

而第二代半导体材料发明于20世纪80年代,主要是指化合物半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表。

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而第三代半导体材料,则是指氮化镓(GaN) 、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、金刚石和氧化锌(ZnO)等,其中氮化镓(GaN)是“第三代半导体”材料的典型代表。

从这三代材料来看,第一代材料依然是当前半导体产业的基础,但第三代半导体材料已被认为是当今电子产业发展的新动力,所以在第三代半导体上,大家都是争先恐后,生怕落后了,毕竟芯片可以说是一切高科技的基础了。

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而近日,国内传出了一则好消息,那就是国内的第三方半导体芯片厂商,率先将ASML的光刻机技术引入。

这家厂商是英诺赛科科技有限公司,它是全球领先的硅基氮化镓芯片集成制造的企业,英诺赛科与ASML近日达成合作,批量采购ASML的高产能i-line和KrF光刻机,在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件,全球首次量产应用先进的ASML TWINSCAN(双工件台)光刻技术。

这也标志着第三代半导体制造技术正式进入了一个全新的纪元,也代表着中国在第三代半导体领域,真的领先了。

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以往,在芯片上的革新,大部分是国外巨头们干的事情,国产厂商们很多时候都是跟随在后面学的,而现在国产厂商率先进行变革,意义非凡。

第三代半导体主要用于半导体照明、5G通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域,而随着5G的普及,国产厂商们在第三代半导体技术上的领先,将造福整个国产半导体领域,你觉得呢?