全球12寸、8寸、6寸硅晶圆排行:中国芯在6寸上有优势? - 区块网
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全球12寸、8寸、6寸硅晶圆排行:中国芯在6寸上有优势?

众所周知,芯片越先进,使用的硅晶圆尺寸越大,因为这样硅晶圆的利用率越高,那么芯片的生产成本会越低,且效率会更高。

而目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm,分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆,主流是300mm的,也就是12英寸的晶圆,占了所有晶圆的80%左右。

全球12寸、8寸、6寸硅晶圆排行:中国芯在6寸上有优势?

而近日,有机构统计出了全球12寸、8寸、6寸晶圆(<=150mm,主要就是6寸)的产能排行,我们发现国产芯片在晶圆的产能上,也就是在6寸上有优势,其它8寸、12寸上都是排名相当靠后的。

如下图所示,12寸(300mm)晶圆上产能上,三星第一,台积电第二,美光第三,SK海力士第四,东芝第五。大陆没有厂商进入前10.

全球12寸、8寸、6寸硅晶圆排行:中国芯在6寸上有优势?

而在8寸晶圆上,台积电第一、意法半导体第二、联电第三,英飞凌第四,德州仪器第五。大陆成绩最好的是中芯国际,排名第6,全球比例仅为5%。

但在150mm及以下,也就是6寸以下时,中国厂商就有优势了,第一名是华润微电子(CRMicro),而第二名则是士兰微电子(Silan Microelectronics),份额分别占9%、8%,这两家厂商主要用6寸晶圆生产模拟/混合信号IC,功率器件和分立半导体。

全球12寸、8寸、6寸硅晶圆排行:中国芯在6寸上有优势?

对于这个数据不知道大家怎么看?其实可以反映出,目前国内在芯片制造水平,也是较为落后的,因为晶圆尺寸越大,工艺越先进,晶圆尺寸越小,工艺越落后。

像6寸晶圆,甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰,大家都开始过渡到12寸,甚至16寸的晶圆去了,所以国产芯片厂商们,真的要加油,不要老守着淘汰的工艺,得努力前进了。